このようなシステムには、自動光学検査（AOI）を適用しており、例としては、MEMS、先端パッケージング、RDL、バンプなどに対する、高精度かつ再現性の高い2Dおよび3D測定が挙げられます。自動光学検査では、一定の歩留まりを確保し維持できるようにします。

半導体ウエハーの製造工程では、500点以上の工程が必要とされることが多いものです。したがって、製造工程の欠陥検出が早期であるほど、後続の工程での労力とコストが軽減されます。

アライドビジョンでは、豊富なSWIRカメラのポートフォリオをご用意しています。そのラインナップは、ペルチェ式冷却装置（TEC）を搭載した高性能なカメラ・ソリューションから、SWaP+C要件を満たすOEMシステム開発用のTEC非搭載のボードレベルタイプのカメラモジュールまで、多岐にわたります。3種類の解像度（QVGA、VGA、SXGA）と5種類のインターフェース（GigE、5GigE、USB3 Vision、MIPI CSI-2、Camera Link規格）から選択でき、お客様のニーズに合わせた半導体検査システムを設計できます。
 

当社の高性能なSWIRカメラ・ソリューションを基に、特殊な機能や機械的な調整などを組み込んだオーダーメイドのソリューションについて、いつでもご相談を承ります。お客様独自のOEMニーズについて、当社の技術専門家が詳細を伺います。