Ispezione dell'intero wafer senza cuciture
Imaging a scansione di linea a 32k per l'ispezione dei semiconduttori ad alto rendimento
Riduzione della complessità del sistema e rilevamento affidabile dei difetti.
Parlate con l'esperto di Ispezione dei wafer
Perché 32K è importante nella produzione di wafer
Ottieni una risoluzione più elevata o una copertura di ispezione più ampia senza aumentare il numero di telecamere, la complessità ottica o il lavoro di calibrazione.
Maggiore risoluzione con lo stesso campo visivo
Aumentare la precisione di ispezione portando la risoluzione da 20 µm a 10 µm, mantenendo lo stesso campo visivo. Rilevare difetti più piccoli senza dover riprogettare la configurazione ottica.
Copertura dei wafer più ampia senza telecamere aggiuntive
Ampliate la copertura di ispezione da 150 mm a 300 mm con una singola telecamera a scansione lineare da 32K. Ottenete immagini complete del wafer senza soluzione di continuità con un numero ridotto di zone di unione.
Riutilizzare le configurazioni ottiche 16K esistenti
Accelerare gli aggiornamenti del sistema senza dover riprogettare l'intera architettura ottica: le ottiche standard da 16K rimangono compatibili con la piattaforma di telecamere da 32K.
Riduzione della complessità del sistema multicamera
Semplificate l'integrazione di sistema grazie a un sottosistema collaudato che combina telecamera, ottica, illuminazione e scheda di acquisizione immagini. Riducete gli sforzi di progettazione e accelerate l'implementazione negli ambienti di ispezione dei semiconduttori.
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