Halbleiter-Inspektion ohne Stitching
32k Zeilenbildgebung für die Halbleiter-Inspektion mit hohem Durchsatz
Geringere Systemkomplexität und zuverlässige Fehlererkennung.
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Warum 32K für die Waferproduktion wichtig sind
Erzielen Sie eine höhere Auflösung oder einen größeren Inspektionsbereich, ohne die Anzahl der Kameras, die optische Komplexität oder den Kalibrierungsaufwand zu erhöhen.
Höhere Auflösung bei gleichem Field of View
Erhöhen Sie die Inspektionsgenauigkeit von 20 µm auf 10 µm Auflösung bei gleichbleibendem Field of View. Erkennen Sie kleinere Fehler, ohne den optischen Aufbau neu zu gestalten.
Größere Abdeckung ohne zusätzliche Kameras
Erweitern Sie die Inspektion von 150 mm auf 300 mm mit einer einzigen 32K-Zeilenkamera. Ermöglichen Sie eine nahtlose Abbildung des gesamten Wafers mit weniger Stitching-Zonen.
Vorhandene Optiksysteme mit 16K wiederverwenden
Beschleunigen Sie System-Upgrades, ohne die gesamte optische Architektur neu gestalten zu müssen: Die Standard-16K-Optik bleibt mit der 32K-Kameraplattform kompatibel.
Reduzieren Sie die Komplexität von Multi-Kamera-Systemen
Vereinfachen Sie die Systemintegration mit einem validierten Subsystem, das Kamera, Optik, Beleuchtung und Framegrabber vereint. Reduzieren Sie den Entwicklungsaufwand und beschleunigen Sie die Implementierung in Umgebungen der Halbleiter-Inspektion.
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