Zeilentechnologie für hochpräzise Wafer-Inspektion

Maximale Präzision. Minimale Fehlerquote. Maximale Prozesssicherheit.

Wenden Sie sich an unsere Experten für Ihre maßgeschneiderte Vision-Lösung.

Präzision unter hohem Druck

Präzise Erkennung selbst kleinster Makrofehler wie Partikel, Kratzer oder Beschichtungsfehler. Zuverlässig und reproduzierbar auch bei maximaler Prozessgeschwindigkeit.

Höchstgeschwindigkeit

Die Zeilentechnologie scannt 300-mm-Wafer in weniger als 10 Sekunden und ermöglicht eine Erkennungsgenauigkeit von bis zu 5 µm – ohne den Produktionsfluss zu verlangsamen.

Stabiler Durchsatz und Qualität

Die automatisierte Inspektion ersetzt fehleranfällige manuelle Kontrollen und gewährleistet eine gleichbleibende Qualität bei geringeren Ausschusskosten.

Anforderungen an die moderne Wafer-Inspektion

Technische Leistungsparameter

Ein Kratzer von 10 µm wird dank homogener Dunkelfeldbeleuchtung sichtbar – selbst auf stark reflektierenden Oberflächen.

Scanbreiten

210 mm / 310 mm

Auflösung

5–15 µm

Scanzeit

< 10 Sekunden pro Wafer

Beleuchtung

Kombination aus Hellfeld/Koaxial + Dunkelfeld für maximalen Kontrast

Homogenität

Sehr gleichmäßige Ausleuchtung dank Corona II-Reflektortechnologie

Die richtige Lösung für jede Wafergröße

Mit der Kombination aus allPIXA evo-Kameras, Objektiven, Corona II-Beleuchtung und intelligenten Einstellwerkzeugen bietet Allied Vision eine Komplettlösung aus Standardkomponenten für die Wafer-Inspektion – sowohl für 200-mm- als auch für 300-mm-Wafer. Schnell, zuverlässig und optimal in bestehende und neue Produktionslinien integrierbar.

Wafergröße 200 mm

13 µm	6,5 µm
Kamera: 1x allPIXA evo 16k (Farbe) Beleuchtung: 1x Hellfeld (340 mm), 2x Dunkelfeld (340 mm) Besonderheit: Kompakte Einzelkamera-Konfiguration, kein Stitching erforderlich.	Kamera: 1x allPIXA evo 32k (mono) Beleuchtung: 1x Hellfeld (340 mm), 2x Dunkelfeld (340 mm) Besonderheit: Kompakte Einzelkamera-Konfiguration, kein Stitching erforderlich.

Optional: Mit dem Ausrichtungsadapter, dem Ausrichtungslineal und der Software-Integration einer Ausrichtungsfunktion in GCT ist die Einrichtung millimetergenau – schnell, wiederholbar und zuverlässig.

Wafergröße 300 mm

9,5 µm

5 µm

Kamera: 1x allPIXA evo 32k (mono)
Beleuchtung: 1x Hellfeld (510 mm), 2x Dunkelfeld (510 mm)
Besonderheit: Kompakte Einzelkamera-Konfiguration, kein Stitching erforderlich.

Kamera: 2x allPIXA evo 32k (mono)
Beleuchtung: 1x Hellfeld (510 mm), 2x Dunkelfeld (510 mm)
Besonderheit: Maximale Präzision mit Dual-Kamera-Aufbau.

Optional: Mit dem Ausrichtungsadapter, dem Ausrichtungslineal und der Software-Integration einer Ausrichtungsfunktion in GCT ist die Einrichtung millimetergenau – schnell, wiederholbar und zuverlässig.

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