線掃描技術應用於高精度晶圓檢測

最高精度。最低缺陷。最高製程可靠性。

聯絡我們的專家，為您量身打造視覺解決方案。

高壓下的精準度

精準檢測微小宏觀缺陷，例如顆粒、刮痕或塗層缺陷。即使在最高製程速度下仍能保持可靠且可重複的檢測結果。

最高速度

線掃描技術能在10秒內完成300毫米晶圓的掃描，並實現高達5微米的檢測精度——同時不影響生產流程的速度。

穩定吞吐量與品質

自動化檢測取代易出錯的人工檢查，確保品質穩定並降低報廢成本。

現代晶圓檢測要求

技術性能參數

透過均勻的暗場照明，即使在高度反射的表面上，10微米的刮痕也能清晰可見。

掃描寬度

210 公釐 / 310 公釐

決議

5–15 微米

掃描時間

每片晶圓處理時間少於10秒

照明

明場／同軸 + 暗場組合，實現最大對比度

均質性

憑藉Corona II反射器技術實現極其均勻的照明效果

每種晶圓尺寸的理想解決方案

透過整合 allPIXA evo 相機、鏡頭、Corona II 照明系統、智能調整工具及選配的線掃描視覺平台，Allied Vision 提供一套由標準元件組成的完整晶圓檢測解決方案——適用於 200 毫米與 300 毫米晶圓。該方案具備高速、可靠的特性，並能完美整合至現有及新建的生產線中。

200 毫米晶圓尺寸

13 微米	6.5 微米
相機：1x allPIXA evo 16k（彩色）照明：1x明場（340毫米），2x暗場（340毫米）特殊功能：緊湊型單相機配置，無需拼接。	相機：1x allPIXA evo 32k（單色）照明：1x明場（340 mm），2x暗場（340 mm）特殊功能：緊湊型單相機配置，無需拼接。

選配：搭配對準轉接器、對準尺及GCT軟體內建對準功能，可實現毫米級精準設置——快速、可重複且可靠。

300 毫米晶圓尺寸

9.5 微米

5 微米

相機：1x allPIXA evo 32k（單色）
照明：1x明場（510毫米），2x暗場（510毫米）
特殊功能：緊湊型單相機配置，無需拼接。

相機：2x allPIXA evo 32k（單色）
照明：1x明場（510 mm），2x暗場（510 mm）
特殊功能：雙相機配置實現最高精度。

選配：搭配對準轉接器、對準尺及GCT軟體內建對準功能，可實現毫米級精準設置——快速、可重複且可靠。

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