無縫全晶圓檢驗

32k 線性掃描影像用於高產量半導體檢測

降低系統複雜度，提供可靠的缺陷偵測。

與晶圓檢驗專家對談

為什麼 32K 對晶圓生產很重要

無需增加相機數量、提升光學複雜度或增加校準工作量，即可實現更高解析度或更廣的檢測範圍。

在維持相同視野的同時，將檢測精度從 20 µm 提升至 10 µm 解析度。無需重新設計光學系統，即可偵測更微小的缺陷。

僅需一台 32K 線掃描相機，即可將檢測範圍從 150 毫米擴展至 300 毫米。透過減少拼接區域，實現無縫的全晶圓成像。

無需重新設計整個光學架構，即可加速系統升級：標準 16K 光學元件仍與 32K 相機平台相容。

透過整合相機、光學元件、照明裝置及影像擷取卡的經驗證子系統，簡化系統整合流程。減少工程開發工作量，並加速在半導體檢測環境中的部署。

透過無縫的單次掃描，在大型晶圓區域上維持一致的成像表現。

利用高均勻度照明，檢測反射性晶圓表面上的微粒、刮痕及宏觀缺陷。

在 10 秒內完成整片晶圓的掃描，以支援高產能的半導體檢測工作流程。

從獨立的 32K 相機到完全整合的檢測系統，我們的線掃描產品系列可支援不同層級的半導體檢測整合。您可以將 allPIXA evo 32K 相機、光學元件、照明設備、影像擷取卡及軟體整合為一個經過驗證的子系統，或部署一套針對您的生產環境量身打造、已預先校準的 OEM 解決方案。

allPIXA evo 32k 配備具備 32,768 像素的 CMOS 單線感測器，單線速率最高可達 73 kHz（單色）。

確保在高吞吐量檢測環境中實現確定性的資料傳輸與同步，支援穩定的即時晶圓成像。

在每個生產階段進行完整的晶圓表面檢測，需要高強度照明來偵測宏觀缺陷、異物及鍍膜瑕疵——通常會在單一系統中結合明場與暗場成像技術。

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