Sehen Sie jedes Detail, bei hoher Geschwindigkeit

Denn in der Halbleiterindustrie ist „fast perfekt“ einfach nicht gut genug.

Präzision ist bei der Waferherstellung das A und O. Da die Waferstrukturen immer kleiner und die Produktionslinien immer schneller werden, stoßen andere Bildgebungssysteme oft an ihre Grenzen. Die Erkennung von Makrofehlern (> 1 µm) auf großen Wafern bei hoher Geschwindigkeit und mit der richtigen Beleuchtung ist zu einer der größten Herausforderungen in der Qualitätssicherung geworden.

Ihre Herausforderungen

Erkennung winziger Defekte auf großen Wafern

Bei der Waferinspektion müssen selbst kleinste Partikel oder Kratzer zuverlässig erkannt werden. Gleichzeitig muss die Inspektion ganze 300-mm-Wafer abdecken, was eine hohe Auflösung über ein großes Sichtfeld erfordert.

Hohe Geschwindigkeit für 100 %-Inspektion beibehalten

Die vollständige Inspektion der Oberfläche muss innerhalb enger Zykluszeiten erfolgen. Eine langsamere Inspektion erhöht das Risiko von Produktionsengpässen und einem geringeren Durchsatz.

Anpassung der Beleuchtung an verschiedene Fehlertypen und Oberflächen

Verschiedene Arten von Defekten erfordern unterschiedliche Beleuchtungstechniken und Farben, um deutlich sichtbar zu sein – und das bei gleichbleibender ausreichender Lichtintensität für das Hochgeschwindigkeitsscannen.

Unsere Lösung

Hochauflösende Zeilenkameras mit bis zu 32k

Nehmen Sie hochauflösende Bilder auf – mit weniger Kameras für dasselbe Sichtfeld. Das reduziert Kosten und Integrationsaufwand und erkennt selbst kleinste Fehler.

Semicon, Electronics & Display inspection

Scharfe Ergebnisse – auch bei hohen Geschwindigkeiten

Perfekt synchronisierte Zeilenkameras erfassen den gesamten Wafer in einem einzigen Durchgang – für eine schnelle und hochwertige Inspektion.

Flexible, hochintensive Beleuchtung

Beleuchtungssysteme mit unterschiedlichen Eigenschaften und LED-Farben sorgen für einen optimalen Kontrast bei verschiedenen Arten von Fehlern – selbst bei hohen Geschwindigkeiten.

Anwendungsbeispiele: Flexible Inspektion – über alle Wafer-Prozessschritte hinweg

Von blanken Wafern bis zur endgültigen Auslieferung ist eine Inspektion in jeder Phase unerlässlich. Dies sind typische Anwendungsbereiche, in denen hochauflösende Bildgebung und maßgeschneiderte Beleuchtung den entscheidenden Unterschied ausmachen.

Inspektion von blanken Wafern

Inspektion von unbearbeiteten Wafern auf Partikel, Oberflächenkratzer oder Verunreinigungen vor Beginn der Strukturierung.

Rückseiten-Inspektion von Wafern

Qualitätskontrolle der Wafer-Rückseite – wichtig vor der Verarbeitung oder bei doppelseitigen Wafern.

Makro-Fehlererkennung

Erkennung großflächiger Defekte wie Beschichtungsunregelmäßigkeiten, schlechte Kontakte, Brückenbildung oder fehlende Strukturen.

Ätzprozessüberwachung

Inspektion nach dem Ätzschritt zur Erkennung von Rückständen, Korrosion, Nadellöchern oder Musterfehlern.

CMP-Inspektion (chemisch-mechanisches Polieren)

Oberflächenqualitätskontrolle nach dem Polieren – Überprüfung auf Kratzer, Rückstände oder unpolierte Stellen.

Ausgehende Qualitätskontrolle

Letzte Sichtprüfung, bevor die Wafer die Fabrik verlassen – gewährleistet Sauberkeit, Beschichtungsintegrität und Oberflächenqualität.

Mit über 20 Jahren Erfahrung im Halbleiterbereich und unserer hochmodernen Zeilenscantechnologie haben wir uns als zuverlässiger Partner erwiesen, wenn es darum geht, die Grenzen der Wafer-Inspektion zu erweitern.

Unsere Empfehlung

Die allPIXA evo 16k und 32k kombinieren hohe Auflösung und hohe Geschwindigkeit, um den Anforderungen der modernen Wafer-Inspektion gerecht zu werden. Mit bis zu 16k für die Mehrfeldbildgebung und 32k für ultrabreite Sichtfelder liefern beide Modelle präzise Ergebnisse bei hohem Durchsatz.

Die Mehrfeld-Bildgebung ermöglicht die Bildaufnahme unter verschiedenen Lichtbedingungen (z. B. Hellfeld und Dunkelfeld) in einem einzigen Scan. Dank hoher Zeilenraten und der CoaXPress-Schnittstelle unterstützen beide Kameras eine schnelle und zuverlässige Inspektion bei reduzierter Systemkomplexität. Ob für die Inspektion von unbeschichteten Wafern, die CMP-Oberflächeninspektion oder die Makrofehlererkennung – die allPIXA evo-Serie gewährleistet eine hochwertige Bildgebung in allen kritischen Prozessschritten.