短波紅外成像的卓越表現

Goldeye Pro 相機旨在將短波紅外線（SWIR）成像系統在吞吐量、畫質及成像性能方面提升至全新境界。

您將享有以下優勢：

• 緊湊且堅固的無風扇工業設計（55 毫米 x 55 毫米），確保靜音、免維護的 24/7 不間斷運作
• 配備高解析度 Sony IMX99x SenSWIR InGaAs 感測器，整合 TEC1 冷卻系統，並支援最高達 5.32 MP 的感測器解析度
• 3.45 μm 像素尺寸下可實現最高空間解析度，提供最細緻且精準的成像 • 光譜範圍：400 nm – 1,700 nm
• 配備 5 GigE 介面，可實現高效資料傳輸，並具備經濟實惠且易於整合的網路連線功能
• 先進的影像校正功能，包括即時（逐幀）套用的非均勻性與缺陷像素校正。
• 卓越的熱穩定性，可提供出色且可重複的影像品質，確保 IMX992/993 感測器具備同級最佳的性能
• 工作溫度範圍：-15° C 至 +55° C（外殼）

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多功能高效能短波紅外線（SWIR）相機

Goldeye 相機在感測器選擇方面極具多功能性，支援 5µm 至 30µm 的像素尺寸。可從以下選項中選擇：

• 兩種機殼設計：適用於一般應用的緊湊型工業款（55mm x 55mm x 78mm），以及適用於嚴苛應用環境的高階科學款（90 mm x 90 mm x 80 mm）。
• 支援多種具備 QVGA 或 VGA 解析度的 InGaAs 感測器，以及透過熱電感測器冷卻進行溫度穩定的 Sony IMX990/991 SenSWIR 感測器，以確保成像結果的可重複性
• 配備強效感測器冷卻（例如 TEC2）的機型，可將溫度降至 -30°C，適用於長時間曝光，或提供延伸至 2,200 nm 的 SWIR 感光範圍（XSWIR）。
• 光譜範圍：400 nm – 1,700 nm、900 nm – 1,700 nm、1,100 – 1,900 nm 以及 1,200 – 2,200 nm
• 符合標準的 GigE Vision 及 Camera Link 介面
• 進階影像校正功能，包含非均勻性校正、缺陷像素校正及背景校正。NUC 與 DPC 設定可即時套用（每幀影像皆可）。
• 卓越的影像品質，具備高動態範圍（最高可達 >70dB）
• 寬廣的工作溫度範圍：-20°C 至 +55°C（外殼）

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具備最高吞吐量的成像技術

全球最快的高解析度短波紅外線 (SWIR) 相機系列。

優勢包括：

• 緊湊型工業外殼設計（50 毫米 × 50 毫米），可實現無與倫比的幀率，適用於對時間要求極高的高速檢測與分選應用
• 支援 Sony SenSWIR IMX990/992/993 感測器，可選配熱電冷卻（TEC1）
• 配備外部風扇，可確保感測器溫度穩定，並提供可重複的成像結果
• 光譜範圍：400 奈米 – 1,700 奈米
• CoaXPress-12 介面，實現最低延遲與最高速度
• 10 GigE 介面，可透過乙太網路實現最高吞吐量，並簡化系統整合
• 先進的影像校正功能，包括具備多達 600 組動態載入、依設定而異的校正集的非均勻性校正、動態缺陷像素校正以及陰影校正。
• 配備 SafeTrigger、邏輯功能、可程式化序列器與計時器，以及支援複雜多光源照明情境的 4 通道閃光控制器之工業級 TTL-24V I/O 介面
• 工作溫度範圍：-10° C 至 +60° C（機殼）

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體積小巧、靈活且價格實惠

Alvium SWIR 相機體積小巧且重量輕，非常適合用於開發適用於嵌入式及機器視覺應用的高性價比 OEM 系統，其特點包括：

• 超緊湊外型（29mm x 29mm）、輕量化、節能且具成本效益（經 SWaP+C 優化）
• 高度模組化，包含板級版本（Flex 與 Frame）及多種安裝選項
• 支援所有無熱電冷卻 (TEC) 的 IMX99x SenSWIR 感測器，包含貼合式與移除保護玻璃的選項
• 光譜範圍：400 nm – 1,700 nm
• 多種標準化介面選項：USB3、GigE、5GigE 及 CSI-2(MIPI)，包含適用於 FPD-Link III 和 GMSL2 的訊號延伸器
• 擴展功能集，包含序列器、卷積濾波器及鏡頭陰影補償
• 為嵌入式及 OEM SWIR 應用提供極大的設計靈活性與成本效益
• 擴展的工作溫度範圍：-20°C 至 +65°C

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易於使用的工業級解決方案

EXO SWIR 攝影機具備以下特點：

• 緊湊且堅固的工業級設計（50mm x 50mm），確保可靠運作
• 採用無熱電冷卻 (TEC-less) 的 Sony IMX990/991 SenSWIR InGaAs 感測器，實現高性價比的短波紅外成像
• 光譜範圍：400 nm – 1,700 nm
• 符合標準的 USB3 及 GigE Vision 介面，便於系統整合
• 先進的影像校正功能，包括非均勻性校正、缺陷像素校正及陰影校正。
• 配備 SafeTrigger、邏輯功能、可程式化序列器與計時器，以及支援複雜多光源照明情境的 4 通道閃光控制器，具備工業級 TTL-24V I/O 介面
• 工作溫度範圍：-10° C 至 +60° C（機殼）

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看見肉眼不可見之物——具備高速產線速度與高靈敏度的即時無損檢測與分選流程。

這款高性能短波紅外線 (SWIR) 線掃描相機，為需要在高速檢測過程中進行非可見光材料分析的機器視覺應用，提供卓越的成像能力。 它採用先進的銦/鎵/砷化物 (InGaAs) 感測器技術，並提供 950 nm 至 1,700 nm 的寬廣光譜範圍，可進行可見光範圍外的成像。

功能強大的 Chromasens Corona II LED 線性照明系列的所有照明類型和幾何結構，均可與所有 PIXA SWIR 型號配合使用進行影像擷取。

感測器

最先進的 InGaAs 感測器具備高靈敏度與低雜訊的特性。allPIXA SWIR 提供兩種型號：一種為 1,000 像素、12.5 µm 像素的相機；另一種則為 512 像素、25 µm 大型像素的相機。 得益於感測器的高靈敏度，該相機在高速運作時能呈現最佳成像效果。

介面

此系列相機配備 GigE Vision 介面，此為影像處理領域的產業標準。

線速

兩款 allPIXA SWIR 機型均提供高達 40 kHz 的行速。

軟體

提供免費的 Allied Vision 軟體工具與 SDK。符合 GenICam 標準的 GigE Vision 介面，可輕鬆整合至現有的影像處理系統中。

應用

短波紅外線（SWIR）波段能提供 RGB 波長光譜中無法看見的有用資訊，並提供超越 RGB 影像的寶貴資訊。 這對於特殊檢測任務非常有幫助，可偵測肉眼無法看見的缺陷和錯誤，例如：半導體的品質控制、不透明容器的內容物檢查、物質與濕度的偵測，或是塗層與表面的檢測與控制。

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