電子機器、半導体、およびフラットパネルディスプレイ向けスマートビジョンソリューション

アライドビジョン社のカメラ技術でビジョンを卓越性へ

最高品質の製品を保証する

電子部品は小型化・高密度化が進み、部品のサイズが縮小し実装密度が増加している。あらゆる欠陥を検出するには、実装ミスや基板の微細な欠陥を識別できる高解像度のマシンビジョンシステムが必要である。

数量と品質に対する要求が急速に高まっている。生産目標を達成するには、より迅速な検査時間が必要だ。低遅延カメラと速度最適化インターフェースは、高速生産時においてもリアルタイムで効率的に欠陥を検出するために不可欠である。

欠陥は極めて小さく、検出が困難である。微小な欠陥が重大な問題を引き起こし、製品全体の品質と工程の信頼性に影響を及ぼす。高い品質基準は、不良品に対するゼロトレランスと廃棄物の最小化を意味する。

アプリケーション

電子機器およびプリント基板の製造は、複雑化・小型化の進展とAI駆動プロセスに対応しつつ、コンプライアンス、効率性、長期的な信頼性を確保しながら進化しなければならない。

現代のデバイスは高解像度のデジタルディスプレイに依存している。生産規模が拡大し画素が微小化するにつれ、各ディスプレイは均一性、正確な色再現、そして完璧な画質に関する厳格な基準を満たさねばならない。

レーザービームのエネルギー、強度、幅、および方向は、可視光からSWIR波長域にわたって極めて精密に測定されなければならない。バーコードスキャナー、LIDAR、通信システムはこれらの正確なパラメータに依存しており、わずかな偏差でも性能を損なう可能性がある。

AI、機械学習、データセンターが前例のない半導体需要を牽引している。生産量の増加と品質要求の厳格化に伴い、電動化、自動運転、接続デバイスは性能限界を押し上げ続けている。

スペクトルイメージングは非侵襲的で極めて詳細な分析を可能にし、従来の画像処理をはるかに超えたデータを捉える。その深い洞察力と精密さは多くの分野を変革し、真に決定的な情報を提供している。

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