Durch Silizium hindurchsehen.
Das Unsichtbare sichtbar machen, Fehler früher erkennen.
Sichtbares Licht hinterlässt bei der Halbleiterprüfung blinde Flecken. Kurzwelliges Infrarotlicht schließt diese Lücken – und deckt so unter der Oberfläche liegende Fehler, Materialunterschiede und Ausrichtungsmerkmale entlang Ihrer gesamten Produktionslinie auf. Unser umfassendes SWIR-Portfolio lässt sich vom Labor bis zur Inline-AOI integrieren und hilft Ihnen so, Probleme früher zu erkennen, die Erträge zu sichern und Ihre Produkte mit Sicherheit auszuliefern.
Discover our SWIR camera portfolioAnwendungsbeispiele in der Halbleiterfertigung und -prüfung
Von rohen Wafern bis zur Auslieferung ist die Sichtprüfung in jeder Phase von entscheidender Bedeutung. Dies sind typische Anwendungsbereiche, in denen hochauflösende Bildgebung und individuelle Beleuchtung den entscheidenden Unterschied ausmachen.
Herstellung von strukturierten Wafern
- Erkennung von Mikrorissen und unter der Oberfläche liegenden Schäden in Wafern
- Durchstrahlungsbildgebung von inneren und vorderseitigen Strukturen (z. B. zur Ausrichtung)
Fortschrittliche Verpackungstechniken
- Erkennung versteckter Fehler in geklebten oder gestapelten Strukturen
- Prüfung der Qualität der Chip-Befestigung und der Hohlräume im Underfill
Wafer- oder Chip-Bonding
- Präzise Ausrichtung von Markierungen durch das Silizium hindurch für das Wafer-zu-Wafer- und Chip-zu-Wafer-Bonding.
- Erkennung von Hohlräumen, Partikeln, Blasen und Delaminationen nach dem Bonding.
Sortierung und Prüfung von gewürfelten Chips
- Erkennung von Mikrorissen, die beim Sägen oder Laserschneiden entstanden sind, einschließlich Schäden unter der Oberfläche und an den Kanten
- Einstufung der Chipqualität vor der Verpackung
Warum SWIR?
See more. Achieve more.
Infrarotstrahlung liegt im elektromagnetischen Spektrum zwischen sichtbarem Licht und Mikrowellen, wobei das kurzwellige Infrarot (SWIR) Wellenlängen von 0,9 bis 2,5 μm abdeckt. Obwohl SWIR-Strahlung für das menschliche Auge nicht sichtbar ist, interagiert sie mit Objekten wie sichtbares Licht, wodurch Kameras in der Lage sind, durch verschiedene Materialien hindurch und in schwierigen Umgebungen zu „sehen“.
Sensoren auf Indium-Gallium-Arsenid-Basis (InGaAs) sind sehr beliebt, um Licht im SWIR-Bereich zu erfassen. Sie ermöglichen Ihnen:
- bei SWIR-Wellenlängen durch Silizium und viele Verpackungsmaterialien hindurchzusehen
- Beschichtungen, Klebstoffe und Verunreinigungen zu unterscheiden, die im sichtbaren Licht identisch aussehen
- bei schlechten Lichtverhältnissen, Staub oder Dunst zu sehen
- eine hohe Bildqualität zu liefern, die durch unsere Gleichmäßigkeitskorrektur, das geringe Rauschen und die richtige Kühlung für längere Belichtungszeiten noch verbessert wird
Unser SWIR Kamera-Portfolio
Allied Vision bietet eines der umfassendsten SWIR-Kameraportfolios auf dem Markt an, das sowohl Flächen- als auch Zeilenscan-SWIR-Sensoren beinhaltet. Wählen Sie zwischen Optionen von Boardlevel-Kameras, Modellen im Gehäuse mit kompaktem Formfaktor und Lösungen in wissenschaftlicher Qualität mit leistungsstarker Sensorkühlung und einer Empfindlichkeit von bis zu 2,2 µm.
Klicken Sie auf die Kameraserie und erfahren Sie mehr!
Goldeye/Goldeye Pro – Spitzenleistung in der SWIR-Bildgebung
Goldeye - Vielseitige Hochleistungs-SWIR-Plattform
- Zwei Gehäuseausführungen: kompakt für den industriellen Einsatz (55 mm × 55 mm × 78 mm) und für anspruchsvolle wissenschaftliche Anwendungen (90 mm × 90 mm × 80 mm)
- Unterstützung zahlreicher InGaAs-Sensoren mit TEC1- oder TEC2-Kühlung, einschließlich der Sony SenSWIR-Sensoren IMX990/991
- Modelle mit leistungsstarker Sensorkühlung bis -30 °C für lange Belichtungszeiten oder erweiterte SWIR-Empfindlichkeit bis 2.200 nm
- Standardkonforme GigE Vision- und Camera Link-Schnittstellen
- Erweiterte Bildkorrekturfunktionen einschließlich Ungleichmäßigkeit, defekte Pixel und Hintergrundkorrektur. NUC- und DPC-Sätze werden sofort angewendet (von Bild zu Bild).
- Hervorragende Bildqualität mit hohem Dynamikbereich (bis zu >70 dB)
FXO - SWIR-Bildgebung mit höchstem Durchsatz
Alvium - Kompakte, flexible und kostengünstige SWIR-Bildgebung
exo - Kostengünstige industrielle SWIR-Bildgebung
allPIXA SWIR - GigE-basierte Zeilen-SWIR-Bildgebung
Support erhalten
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Bildverarbeitungs-Softwarebibliotheken für typische Anwendungen
eVision ist eine Sammlung hardwareunabhängiger Bibliotheken zur Bildverarbeitung und -analyse für Anwendungen in der industriellen Bildverarbeitung. Unsere Bildverarbeitungssoftware ist mit jeder Bildquelle kompatibel, einschließlich Framegrabbern, GigE-Vision- und USB3-Vision-Kameras. Die universell einsetzbaren Bibliotheken decken SWIR-Anwendungen ab, wie zum Beispiel:
Matching and Measurement
- EasyFind: Geometrischer Musterabgleich
- EasyGauge: Subpixel-Messung und Maßkontrolle
- EasyMatch: Musterabgleich mittels normalisierter Korrelation
- EasySpotDetector: Erkennung von kaum sichtbaren Fehlern und Verunreinigungen
Deep Learning Libraries
- EasySegment: Fehlererkennung und Segmentierung
- EasyLocate: Lokalisierung und Identifizierung von Objekten, Produkten oder Fehlern im Bild
- EasyClassify: Klassifizierung von Bildern nach dem Lern-/Trainingsprozess
Support erhalten
Ganz gleich, ob Sie eine einzelne Komponente oder eine Komplettlösung für Ihre SWIR-Bildverarbeitungsanwendung in der Halbleiterindustrie suchen – unser Team unterstützt Sie dabei, die für Sie passende Lösung zu finden.
