线扫描技术在高精度晶圆检测中的应用

最高精度。最低缺陷。最高工艺可靠性。

请联系我们的专家，获取您的定制化视觉解决方案。

高压下的精准

即使是最微小的宏观缺陷（如颗粒、划痕或涂层缺陷）也能实现精准检测。即使在最高加工速度下仍能保持可靠且可重复的检测效果。

最高速度

线扫描技术能在10秒内完成300毫米晶圆的扫描，检测精度可达5微米——且不会减缓生产流程。

稳定吞吐量与质量

自动化检测取代了易出错的手动检查，确保质量稳定的同时降低了报废成本。

现代晶圆检测要求

技术性能参数

在均匀暗场照明下，即使在高反射表面上，10微米的划痕也能清晰可见。

扫描宽度

210 毫米 / 310 毫米

决议

5–15 微米

扫描时间

< 每片晶圆10秒

照明

明场/同轴+暗场组合，实现最大对比度

均质性

得益于Corona II反射器技术，照明效果极为均匀

适用于各种晶圆尺寸的理想解决方案

通过整合所有allPIXA evo相机、镜头、Corona II照明系统、智能调节工具以及可选的线扫描视觉平台，Allied Vision为晶圆检测提供了一套由标准组件构成的完整解决方案——适用于200毫米和300毫米晶圆。该方案具备高速、可靠的特性，并能完美集成至现有及新建的生产线中。

200毫米晶圆尺寸

13 微米	6.5 微米
相机：1台allPIXA evo 16k（彩色）照明：1x明场（340毫米），2x暗场（340毫米）特殊功能：紧凑型单相机设置，无需拼接。	相机：1x allPIXA evo 32k（单色）照明：1x明场（340毫米），2x暗场（340毫米）特殊功能：紧凑型单相机设置，无需拼接。

可选配件：配合对准适配器、对准尺及GCT软件内置对准功能，实现毫米级精准设置——快速、可重复且可靠。

300毫米晶圆尺寸

9.5 微米

5 微米

相机：1台allPIXA evo 32k（单色）
照明：1x明场（510毫米），2x暗场（510毫米）
特殊功能：紧凑型单相机设置，无需拼接。

相机：2x allPIXA evo 32k（单色）
照明：1x明场（510毫米），2x暗场（510毫米）
特殊功能：双摄像头配置实现最高精度。

可选配件：配合对准适配器、对准尺及GCT软件内置对准功能，实现毫米级精准设置——快速、可重复且可靠。

你准备好迈出下一步了吗？

联系我们

联系专家

立即联系我们的专家！

First Name

Last Name

Email

Phone

Company

Country

Tell us about your application:

We hate spam as much as you. Please prove that you're not a spambot. What's 6+3?

TKH Company

Selected Product

Lead Source Detail

SPAM

*mandatory field

Your data will be processed in accordance with the Privacy Policy.