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高精度相機用於雷射光束輪廓測量與分析

輕鬆分析、理解並完善您的雷射設備

運用工業相機測量與分析雷射光束,實現精準輪廓測量。優化雷射應用的性能、穩定性與品質。

挑戰與趨勢

Service 04

捕捉每道雷射波長,細部不遺漏

雷射涵蓋紫外線、可見光、近紅外及短波紅外波段,各波段皆需專業的測量技術。精準測量所有波長極具挑戰性,因細微差異便可能導致光束輪廓測量結果不完整或不精確。

Innovations Ideas 01

揭示所有強度下的真實光束形狀

雷射強度與分布存在顯著差異。要獲得可靠且可重複的輪廓圖,同時不遺漏細微變化,實屬不易,此舉可能危及製程控制、品質或研究成果。

Modules 10

將雷射輪廓測量無縫整合至複雜工作流程

將光束輪廓分析整合至現有系統相當棘手。不一致的介面、設置延遲與測量偽影,使得實現平滑且可重複的結果始終面臨挑戰。

技術要求

  • 紅外線感應能力,可精準捕捉並測量目標波長之雷射光束。
  • 高解析度短波紅外相機,可更精確地表徵光束寬度、形狀及強度分布。
  • 適配感測器尺寸,可容納待測雷射光束直徑。
  • 高動態範圍設計,可同時處理低強度與高強度雷射光束,避免飽和或敏感度損失。
  • 高線性度,確保雷射光束分析的可靠性。
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